2023-10-14
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二、Ansys Fluent 的主要进步，包括：
1、速度高达 30 马赫及以上的高速流速度提高高达 5 倍，并在基于密度的求解器中改进了对反应源的处理。
2、一种新的内置工作流程，用于壁后退以模拟表面烧蚀。
3、网格适应燃烧和多相应用，细胞数量减少 70%
4、燃烧增强以更好地预测 NOx 和 CO。
5、氢和氢混合机制验证。
6、网格划分和后处理的生产力增强。
三、Ansys Maxwell版本显着改进了低频仿真功能和众多多物理场增强功能，将 NVH 扩展到更广泛的应用。
1、将讨论 Maxwell 的 A-phi 求解器如何执行瞬态多传导路径仿真，从而增强用于母线、电力电子和多层 PCB 的 EMC 分析的传导发射。
2、我们还将通过 V 形和用户定义的倾斜配置检查 Maxwell 改进和更快的 2D 倾斜设计能力，使设计人员能够将任何 3D 物理倾斜拓扑定义到 2D 设计上，同时以 2D 的速度保持电机性能预测的 3D 精度模拟。
3、此外，我们将重点介绍 NVH 的众多多物理场增强功能，涵盖更多实际应用，包括离散傅立叶变换的窗函数选项、使用任意倾斜切片模型的基于对象的谐波力计算以及用于增强磁致伸缩力建模的各向异性弹性属性。
4、最后，我们将探索永磁体增强的热依赖性响应，支持与温度相关的多重退磁曲线。
四、Ansys 继续推动其 Ansys Lumerical 光子学产品的创新极限，提供强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。
1、Lumerical MQW 增益求解器的改进（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器对象允许从 GUI 进行仿真设置和运行，材料模型添加到有限元 IDE 中的电气和热材料数据库）。
2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光学 S 参数导出/导入的 Touchstone 格式。
3、FEEM 中的 PML 边界条件。
4、Ansys SPEOS – 用于显示设计的 Lumerical 工作流程。
5、Ansys OptiSLang – 用于多物理场仿真工作流程和光子组件优化的 Lumerical 集成。
6、Ansys Lumerical CML 编译器改进（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）
五、Ansys Discovery 在软件中的更新如何为每位工程师扩展仿真功能和易用性，以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力。
1、探索更多工程用例： - 用于实时物理和多孔介质的理想化滑动接触，用于高保真物理，实现对连接组件和过滤流的快速、简化模拟。
2、Ansys Workbench 连接性：使分析师能够为 Discovery 中的仿真执行几何准备，包括材料选择和前期仿真，并无缝传输到 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
3、连接的几何工作流：关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。
4、工作流程创新：保存的场景、物理条件抑制以及与 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的连接加速和自动化从设置到报告生成的仿真工作流程。
六、Ansys medini analysis 通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成，显着减少了分析工作。
1、提高生产力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推进与安全相关的活动。
2、Ansys 数字安全管理器 (DSM)，这是我们安全分析系列中的新产品，以及它如何彻底改变安全相关活动的整体管理。
七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改进进行钣金和逆向工程
1、SpaceClaim 的核心改进：改进的检查几何工具、收缩包裹增强、新的草图约束和钣金功能。
2、关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。
八、Ansys optiSLang 通过包含高级和企业许可选项的新封装模型增加了灵活性和可访问性。
optiSLang 通过与 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更紧密集成来加速创新，使工程师能够直接从求解器中利用 optiSLang 的强大功能。
1、高级和企业许可 -包括高级和企业在内的新许可类别为用户提供了选择最适合其需求的灵活性。
2、新节点：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——现在可以添加 6 个额外节点用于流程集成。
3、在 Ansys Electronics Desktop 中设置 optiSLang -通过与 AEDT 的更紧密集成，工程师可以留在他们熟悉的环境中并继续利用 optiSLang 的强大功能。
4、用于元建模的自动化 AI/ML——新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建。
5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –现在可以使用扫描模型对仿真中的不完美设计进行 1:1 表示。
九、对电子热管理分析进行了重大改进。从原生焦耳加热到 MCAD 几何处理、网格和求解处理的显着改进，Icepak 提高了生产力。
1、焦耳热分析解决具有静态或瞬态激励的紧密耦合电热问题。
2、降阶模型简化了涉及不同负载和流速条件的复杂问题的设置。
3、Icepak 求解器和性能改进使 MCAD 几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。
十、Granta MI 现在通过改进的 UI 和与一系列不同工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用核心、可信的材料数据。
1、通过使用改进的 UI 和与各种工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用您的核心、可信材料数据。
2、仿真用户现在可以使用带有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 开始更快速有效地管理材料数据。
3、支持特定行业应用的最新材料数据——适用于 Granta MI 的核心和高级材料数据以及 Granta MDS。
2、点击Disk1目录中的setup安装ANSYS Products 2022，点击安装ANSYS产品；
3、选择接受同意许可条款，然后下一个安装；
4、设置软件安装路径，默认即可；
5、此时点击“跳过此步骤，稍后进行配置”不要安装ANSYS许可证管理器；
6、设置软件组件，根据自己的需求来选择需要安装的内容；
7、软件正在安装中，耐心等待安装（中途按照提示，依次加载Disk2和Disk3文件夹，不要安装ANSYS License Manager），安装后退出向导，先不要启动软件，点击退出即可；
8、接下来我们开始破解，将破解文件夹中的ANSYS Inc文件夹复制到Program Files软件的安装根目录中，并进行替换整个文件夹；默认地址：C:\Program Files\
9、右键此电脑→属性→高级系统设置→环境变量→系统环境变量，创建系统环境变量；
变量名：ARTWORK_LICENSE_FILE
变量值：C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat
10、双击运行SolidSQUADLoaderEnabler.reg导入注册表信息。
11、最后重启计算机，以上就是ansys2022r1破解版的详细安装教程，完美支持简体中文，可以放心使用。
2、这里需要说明的是，虽然这款软件在操作界面上没有撤销功能，但是其内核是有撤销功能的，需要使用命令/undo,on激活撤销功能。
3、接着在界面右上方找到“MenuCtrls”并点击，会出现一个下拉框，我们在下拉框中选择“Edit Toolbar”。
4、然后在界面上会出现一个窗口，我们在窗口下方的文本框中输入“*ABBR,UNDO,undo”，再依次点击“Accept”、“Close”按钮。
5、这时回到软件的主界面，我们会发现界面上方的ANSYS Toolbar下方出现了UNDO按钮，我们在进行误操作之后就可以点击该按钮进行撤销操作。
6、我们需要注意的是，在退出软件后，重新启动软件时，需要再次输入命令/undo,on来激活撤销功能。
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2023-10-14
